近日，芯碁微装发布了2023年度业绩快报，营收达到了8.3亿元，同比增长27.1%。归母净利润为1.8亿元，同比增长32.8%，扣非归母净利润为1.6亿元，同比增长37.5%。单季度四的营收为3.1亿元，同比增长26.7%，环比增长48.7%；归母净利润为0.6亿元，同比增长29.1%，环比增长37.7%；扣非归母净利润为0.6亿元，同比增长42.9%，环比增长132.9%。从盈利能力来看，2023年归母净利率为21.9%，同比增长0.95个百分点。整体来看，芯碁微装在PCB行业承压的情况下，依然保持了收入增速超过25%、归母净利润超过30%的增长，并且归母净利率提升了近1个百分点。这一业绩表现展示了公司在直写光刻领域的强大实力。

在PCB领域，芯碁微装受益于出口增长和大算力时代，拥有充足的增长动力。尽管PCB行业需求面临压力，处于行业筑底阶段，Prismark预测2023年PCB产业营收将下滑9.3%，但芯碁微装凭借出色的业绩和订单增长，在出口增长和大算力时代中获得了明显的优势。

首先，在出口链方面，PCB产业链正在向东南亚转移，而芯碁微装显著受益于这一趋势。只有具备资金实力和技术实力的大企业才能进行产业链转移，而这些企业往往扩产的是高级PCB板，这使得竞争格局更加良好，其他国内企业很难参与其中。因此，技术实力更强的芯碁微装受益更多。

其次，芯碁微装也受益于大算力时代。大算力时代带来了对高级PCB板和ABF板的需求，而芯碁微装的直写光刻设备正适用于高级PCB板和ABF板的生产。

在先进封装领域，芯碁微装拥有雄厚的技术实力。早在2019年底，公司推出的WLP2000直写光刻设备就成为国内首款专门用于晶圆级先进封装量产应用的设备。该设备具有低至2μm的分辨率，客户无需进行掩膜管理，降低了生产成本，缩短了时间周期，并减少了工作量。该设备的优势还在于能够根据每个Die的位置量测结果，通过智能再布线RDL技术解决芯片之间的偏移互连问题，实时自动调焦模块可以补偿基片翘曲或形貌变形，并且拥有先进的数字掩模技术，能够处理大尺寸芯片封装时的曝光图形拼接和工业条码等图案。该设备的稳定性和功能已经通过验证，已经向先进封装头部客户交付了第一台WLP2000 for Bumping设备。

根据我们的预测，芯碁微装2023-2025年的归母净利润将分别为1.8亿元、3.0亿元和4.0亿元，同比增长率分别为33%、68%和33%。根据当前股价，公司的市盈率分别为45倍、27倍和20倍。芯碁微装正在打造国内直写光刻平台型企业，预计在PCB领域的市场份额将快速提升，同时先进封装领域也有望实现爆发式突破。因此，我们维持对芯碁微装的“买入”评级。

当然，也存在一些风险需要注意。其中，PCB设备出口不及预期以及先进封装市场拓展不及预期都是潜在的风险因素，需要投资者保持关注。